快科技12月6日消息,据媒体报道,三星开始研究改进iPhone使用的LPDDR内存封装方法,消息称三星此举是苹果方面提出的要求,苹果公司希望将LPDDR内存单独打包,计划从2026年开始进行调整。
据了解,苹果在2010年的iPhone 4上首次引入LPDDR内存,目前采用的是PoP封装方法,堆叠在系统芯片上。
PoP封装允许更小的IC设计,使其成为移动应用的理想选择,不过苹果希望增加设备上的内存带宽,以应对AI运算的需求,PoP封装可能不是理想的选择。
资料显示,带宽由数据传输速度、数据总线宽度和数据传输通道决定,总线宽度和通道由I/O引脚的数量决定,为了增加引脚数量,封装需要变得更大。
但在PoP封装中,内存的大小由SoC决定,这限制了I/O的引脚数量,因此苹果公司认为,PoP封装已经不适用于AI时代。
按照苹果的规划,从2026年开始,iPhone使用的LPDDR内存将单独封装,这将大幅提升内存带宽,有助于提升iPhone的AI能力。
目前苹果公司正在大力发展AI,苹果CEO库克表示,生成式人工智能具有令人难以置信的突破潜力,这也是苹果正在这个领域进行重大投资的原因。
在库克看来,AIGC将在提高生产力、解决问题等方面带来变革性的机会。
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