中国电信终端洞察报告：荣耀Magic7通信性能综合排名第一

荣耀Magic7 Pro和荣耀Magic7分别斩获5K+档位、3.5K—5k档位各项通信性能排名TOP1，荣耀Magic7毫无意外的成为系统级AI的标杆机型。

12月4日消息，以“AI赋能 共筑数字新生态”为主题的中国电信2024数字科技生态大会在广州隆重开幕。会上，中国电信发布2024中国电信终端洞察报告，报告显示荣耀Magic7系列荣获通信性能综合排名TOP1。其中，荣耀Magic7 Pro和荣耀Magic7分别斩获5K+档位、3.5K—5k档位各项通信性能排名TOP1，荣耀Magic7毫无意外的成为系统级AI的标杆机型

据悉，荣耀终端有限公司携旗下手机与全场景系列产品亮相此次大会，其中备受关注的荣耀Magic7 RSR 保时捷设计版本也在此次大会中亮相。

荣耀Magic7 RSR 保时捷设计是荣耀与全球享负盛名的奢华创新品牌“保时捷设计”（Porsche Design）再次强强联手，共同精心雕琢出一款集运动美学巅峰与科技创新前沿于一身的顶级旗舰智能手机。荣耀Magic7 RSR 保时捷设计巧妙融合了保时捷标志性的运动外观与卓越品质，包括手机背面中央微微隆起的保时捷峰线、灵感源自赛车零件形状的六边形影像模组、如同跑车锐利四眼头灯的影像单元等等，无一不展现了这款顶级旗舰手机无与伦比的动态美学和先锋潮流设计。

本次展会，荣耀打造了面积超过385平方米的展馆，包含了HONOR AI、荣耀Magic7系列、荣耀MagicOS9.0、荣耀Magic V3、荣耀MagicBook Art 14、雅顾拍摄、保时捷设计、HONOR Talents区等多个主题专区。除了荣耀Magic7系列等最新发布的旗舰产品之外，多款智能手环、亲选等全场景产品也悉数亮相。

其中，荣耀Magic7系列合作的著名卡通形象哆啦A梦成为了展馆中亮眼的专区。荣耀希望通过广大用户熟知的哆啦A梦，能更好的向用户传递荣耀在AI创新的产品特性，包括任意门，YOYO智能体等。

荣耀Magic7 RSR 保时捷设计引围观

荣耀Magic7 RSR 保时捷设计于10月30日的荣耀Magic7系列发布会上首次亮相，其颠覆性的AI体验与独特的高端设计一直备受用户期待。此次荣耀Magic7 RSR 保时捷设计亮相中国电信大会之后，成为了现场最大的吸睛亮点之一。

荣耀Magic7 RSR 保时捷设计所属的荣耀Magic7系列是荣耀今年发布的最新旗舰机型系列。在AI智能浪潮席卷全球的今天，荣耀凭借在AI领域长期的技术积累、以及对消费者需求的敏锐洞察，与产业链合作伙伴展开紧密合作，以开放的心态和创新的精神，深入探索AI的无限潜力，全新荣耀Magic7系列迎来了AI全面赋能的系统、影像、屏幕、通信、续航、性能和音频体验。

在荣耀Magic7系列上，全新YOYO智能体可实现自动执行、一语到位的高阶智慧能力；荣耀AI驭光引擎，将拍摄与处理融为一体，提供动（鹰眼抓拍）静（雅顾人像）皆宜、精准高效的拍摄体验；国产屏首批实现圆偏振光技术，八大绿洲护眼技术全面呵护用户用眼健康；AI算法加持的第三代青海湖电池，实现突破性10%硅碳负极+100W有线+80W无线快充综合解决方案；产品还全系搭载骁龙®️8至尊版移动平台，全系支持IP68+IP69防尘抗水和3D超声波指纹等功能，将旗舰手机的体验再次推高。

引领手机行业进入AI智能体时代

在荣耀站台的HONOR AI主题专区，荣耀展出了一系列领先的端侧AI成果，包括YOYO智能体、AI任意门、跨系统跨平台的智慧互联、以及荣耀Magic7系列搭载的业内唯一全局全天候AI自然光绿洲护眼屏，实现了国产屏首批圆偏振光技术。

荣耀的AI布局早在2016年第一代Magic手机就已经开始了，从早期的手机AI概念提出，到平台级AI的推出，再到端侧AI的创新和AI智能体的发布与应用落地，荣耀始终走在行业前列。荣耀Magic7系列搭载跨应用开放生态智能体的AI操作系统MagicOS 9.0，基于YOYO智能体与系统的深度融合，MagicOS 9.0能够精准理解用户意图，以更智能、个性化及更安全的方式，为用户主动提供服务。

荣耀对端侧AI的探索先于行业，荣耀AI Agent则是荣耀多年积累的端侧AI能力从量变到质变的结果。自2016年起，荣耀着手探索行业端侧AI技术创新无人区。从行业首提手机AI概念并发布首款AI手机，到MagicOS持续构建平台级AI能力、探索意图识别人机交互创新，再到行业首发跨应用开放生态智能体，荣耀正持续引领行业AI技术与终端创新方向。随着更多合作伙伴的加入，未来将有更多颠覆性的AI体验与消费者见面，荣耀也将携手伙伴推动产业生态走向全新阶段。

荣耀Magic V3：折叠屏进入新的创新周期

越强大越轻薄的荣耀Magic V3是荣耀又一科技创新里程碑之作，是极致科技的最尖端展现。荣耀Magic V3跨界创新带来行业首个轻薄折叠屏解决方案荣耀鲁班架构，采用19种创新材料及114种创新微型结构，折叠态机身减薄至9.2mm，继12个月前荣耀V2首次实现折叠屏9.9mm的轻薄纪录后，再次刷新折叠屏轻薄纪录，一次性解决折叠屏做薄做强难题，重构折叠屏轻薄体验及交互体验，引领折叠屏品类进入新的创新周期。

随着轻薄折叠屏技术发展趋于成熟，折叠屏品类轻薄与强大兼具成为新一轮创新发展趋势。荣耀跨越折叠屏技术鸿沟，在做到极致轻薄机身的同时一次性解决轻薄与长续航、轻薄与可靠性难以平衡的行业技术难题，实现折叠屏轻薄与强大真正合二为一，再次重构折叠屏体验。

荣耀MagicBook Art 14是荣耀首款高端旗舰轻薄本，与荣耀Magic V3在2024年7月12日同期发布。荣耀MagicBook Art 14集极致轻薄、灵动慧眼、顶尖护眼屏、极致影音体验及高效强大的AI能力等产品优势于一身，它代表了荣耀对极致美学的不懈追求，开启了PC实用轻薄的全新时代。

为挑战超轻薄产品的设计极限，荣耀围绕材料与结构堆叠等方面展开技术攻关，以行业首创鲁班架构为荣耀MagicBook Art 14赋能，巧妙平衡了用户对极致轻薄与实用体验的需求，赋予其“大而轻、薄而全”的卓越特性。

此外，荣耀的HONOR Talents展区展出了多幅HONOR Talents荣耀全球设计大赛优秀获奖作品，观众可现场感受科技与艺术结合的创新之美。作为荣耀面向青年群体的品牌窗口，HONOR Talents荣耀全球设计大赛创办于2020年，以创新的设计主题和活动形式、多样化的赛道设置，为全球青年人群搭建舞台，发掘和扶持青年新锐艺术力量，赋能并孵化更多原创青年艺术先锋。